业绩大幅增长的同时，公司经营活动产生的现金流量净额为-19.65亿元，主要系经营性采购支出增加所致。截至2025年末，公司存货达78.68亿元，同比增长122.44%。

根据佰维存储2025年年报披露的信息，公司上游供应商高度集中于全球少数几家存储晶圆巨头，前五名供应商采购额占年度采购总额的66.41%，其中供应商一、供应商二（同样未披露具体名字）的采购额分别为38.38亿元和13.33亿元，占比分别达29.41%和10.21%。

在半导体存储产业链中，“存储原厂”特指掌握存储晶圆（如NAND Flash、DRAM）制造核心工艺和产能的IDM（垂直整合制造）厂商。与普通芯片设计公司不同，这些原厂集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一身，是全球存储产业链的源头和核心。

资料表明，全球NAND Flash市场主要由三星、SK海力士、铠侠、美光等少数几家巨头垄断，DRAM市场则高度集中于三星、SK海力士和美光。它们是存储产业链话语权最强的环节。

根据TrendForce数据显示，2025年第三季度的NAND Flash市场上，三星、SK海力士（含Solidigm）、铠侠、美光、闪迪、长江存储的市场份额分别为32.3%、19.0%、15.3%、13.0%、12.4%和7.3%。这前六大原厂占据了超过99%的市场份额。

从市场规模来看，根据TrendForce数据，2025年全球NAND Flash市场规模为697亿美元，2026年受服务器市场的需求驱动，预计NAND Flash市场规模同比增长112%，增长至1,473亿美元。

至于DRAM的产业集中程度则更强：目前全球主要的原厂为三星、SK 海力士和美光。根据 TrendForce 数据，2025年第三季度的 DRAM 市场上，SK 海力士、三星、美光、长鑫存储的市场份额分别为 33.2%、32.6%、25.7%、5.8%。

根据TrendForce报告，得益于数据中心的DDR5 及HBM（高带宽内存）需求上升，2025 年全球DRAM市场规模（含HBM）为 1,657 亿美元，预计 2026 年市场规模（含HBM）将同比增长144%，增长至4,043亿美元，几乎是NAND Flash市场的三倍。

而根据年报，佰维存储的业务主要以嵌入式存储和PC存储为主：其中这嵌入式存储是绝对核心：整个该类产品收入达68.78亿元，占比超过60%；它主要包括eMMC、UFS、LPDDR、ePOP等芯片形态的存储器，直接焊接在设备的主板上，是智能手机、平板电脑、智能手表、AI眼镜等移动设备的关键部件。

最值得一提的是，在AI眼镜等新兴端侧设备领域，公司已经成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商：2025年其相关存储产品收入已达17.51亿元。

公司的产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。根据弗若斯特沙利文报告，预计2025年到2029 年，AI 眼镜出货量将从550 万台增长到5,870 万台，AI眼镜应用场景也将不断扩展到教育、医疗、工业等领域，成为AR/VR 设备领域的主流品类。公司认为，2026年，随着AI眼镜的放量，相关业务将持续增长。

而PC存储同样是重要支撑：整个2025年，公司该业务收入为36.95亿元，占比约32.7%，主要包括固态硬盘（SSD）和内存条（DRAM模组）。其产品除了以自有品牌（Biwin）销售外，还独家运营着惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，在消费级市场有广泛的覆盖。

无论是嵌入式存储还是PC存储，诸如佰维存储这样的下游独立存储解决方案提供商，其核心原材料——存储晶圆（NAND Flash和DRAM）都高度依赖向三星、美光等“存储原厂”采购后进行“二次加工”。

需要指出的是，“二次加工”并非简单的物理组装，而是整合了先进封装、模组制造、固件算法与测试的系统工程。正是通过这一环节，标准化的存储晶圆才能被转化为形态各异（如eMMC、UFS、LPDDR、SSD）、适配不同终端（手机、PC、AI眼镜）的存储解决方案。

对产业背景的分析表明，此次公司“大手笔”，一下子拿出15亿美元向上游大厂签订采购协议，本质上可以认为，是在存储芯片依旧处于景气周期的背景下，公司为了确保未来生产正常进行而上的一道“保险”。

行情景气延续，看不到头？

这一轮存储芯片的“涨价潮”，早已超出很多专业人士乃至机构的想象。正如小米总裁卢伟冰在3月24日业绩电话会上所言，“原来我在内存涨价预判方面已经算是激进派，但实际结果来看，比我原来激进的判断还要更激进”。甚至表示“不排除涨价的可能”。

受存储芯片价格飙升影响，消费电子行业正迎来一轮罕见的“涨价潮”。继OPPO、vivo等手机厂商宣布涨价后，PC巨头华硕也预警二季度整机价格将大幅上涨。存储成本压力还从手机、PC向云服务等多领域扩散。无论是国内的阿里云、腾讯云，还是国外的亚马逊AWS、谷歌云，都“官宣”涨价。

本轮存储芯片推动的消费电子产品价格上涨，主要源于全球科技巨头大力发展AI算力基础设施，形成对消费级存储芯片的“虹吸效应”。这个逻辑过往已经阐述过多次，现在市场主要关心的是——这种“虹吸”带来的高景气究竟能持续多久？

至少目前看来，可预见范围内“接着奏乐接着舞”的可能性很大：据TrendForce数据，2026年第一季度DRAM合约价格环比上涨90%~95%；NAND Flash合约价格环比上涨55%~60%，甚至不排除未来进一步上涨的可能！

券商的研究也支持这一观点：中信证券研报表示，AI需求带动下，预计存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。华福证券研报表示，本轮内存短缺或持续至2027年。

尽管主要DRAM厂商预计2026年产量将增加约26%，NAND产量增加约24%，但包括国内存储厂商在内供给端的实质性扩张仍需时日。铠侠就在今年1月份表示，2026年全年NAND闪存产能已全部售罄，供应紧张局面预计持续至2027年。

而佰维存储签的这笔大单，时间跨度从今年二季度到2028年一季度，正好卡在这个时间范围内！而且正如前文所言，涉及到的产量仅仅占公司采购总量和销售总量的两成都不到，可见风险处于可控状态。

而且，面对晶圆的紧张，即使强如大厂，也需要启动“长协价”这一保险机制。据外媒，三星电子近期正与谷歌和微软就长期供应协议展开谈判，商讨逾100亿美元的预付款安排，若采购量未达约定规模，差额将从预付款中扣除。

SK集团亦在推进类似安排。SK集团在英伟达GTC大会上提及，正在研究DRAM价格稳定化方案，但未披露细节。这表明，连全球最顶尖的科技公司都在通过长协锁定供应，佰维存储自然也有理由通过相应机制，力求平滑原材料价格波动对业绩带来的冲击！

长协价“蔚然成风”的背后，还有另一条潜在的逻辑：存储芯片正从标准化商品走向高度定制化产品，客户越来越需要从设计阶段就与供应商深度协作——说白了就好比造房子，以前是毛坯房交给客户自己装修，现在是从设计开始就和客户深度合作。而佰维存储，现在急需这方面的能力。

就以公司如日中天的AI眼镜、智能手表等产品为例：此类产品的特点是：空间极小、功耗极敏感、性能要求极高。公司的ePOP解决方案采用多层芯片堆叠与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度——属于行业最轻薄方案之一。

这种超薄尺寸的产品，必须在终端产品的设计阶段就确定存储芯片的布局和散热方案。一旦设计定型，更换存储供应商几乎不可能。这正是“定制化驱动长协”的微观体现。

定制化不是喊出来的，需要底层技术能力支撑。公司的核心护城河在于先进封测能力，尤其是晶圆级先进封测。根据弗若斯特沙利文资料，公司是全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

年报显示，公司的东莞松山湖晶圆级先进封测项目进展顺利，计划2026年底实现月产能5,000片，2027年底提升至10,000片/月，将从2026年底起正式贡献收入。这意味着，佰维的“精装修”能力正在从芯片级封装（ePOP等） 向晶圆级封装（更高附加值） 升级，进一步夯实定制化壁垒。

综上所述，15亿美元长协不仅是“在景气周期上保险”，更是支撑定制化业务扩张的战略资源储备。如果不锁量，一旦2026-2027年原厂产能继续向HBM倾斜，公司可能无法保障稳定出货的产能。

尾声

面对晶圆行业前所未有的景气周期，以及原厂商与客户“深度合作”的潮流趋势，佰维存储正在从“标准化产品提供商”向“深度定制化系统方案厂商”转型，而15亿美元长协，正是支撑这一战略转型的关键资源保障。当然具体细节如何落地，以及对公司未来发展的影响，且让我们拭目以待~

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