“工棚很破旧了，桌子上全是蚂蚁，我们每天第一件事就是处理蚂蚁。”

押上全部身家的赵立新对妻子说：

“如果输了，咱就不玩了。”

【02 九死一生】

创业之初，工程师出身的赵立新饱尝欠缺市场和管理经验所带来的教训——

他凭着一腔热血，一上来就做高端图像传感器设计，但研发受阻。眼看此路不通，又转去做基带，然而继续不顺。

人员管理上也出过大问题，公司的数据库曾被一个员工带走，还出去融了几百万美元，掉过头来成了格科微的竞争对手。

谈到当时犯的错误，赵立新说，“老天不灭我，很多人犯了一次错就‘死’了，但我们获得了再起的机会。”

这个再起的机会，就是重新回到CIS芯片研发，而且放低姿态，由易到难。当国际巨头已经在研制200万-500万像素的CIS芯片时，格科微从30万像素开始做起。

经过四十多次的试板后，2005年，格科微的第一款，也是中国第一款具有商业价值的CIS产品投片成功了。

这款产品的关键工艺是“三晶体管”，当时国外已普遍应用，国内还处于实验室阶段，格科微率先实现了国产化，然后也抓住了一个好机会：赶上国内摄像头市场的兴起，而摄像头30万像素已基本够用了。

于是，这款低像素的产品，最终却获得相当不错的回报，量产当年就卖出1600万颗，销售额突破500万美元，在30万像素市场独占鳌头。

2007年，iPhone横空出世，彻底改变了手机行业的格局，手机拍照功能也因此一日千里，像素和摄像头数量不断升级，格科微则一路追赶到了200-500万像素产品。

这也是九死一生的胜利。

首先是研发的困难。据公司研发总监李杰回忆，格科微最初做200万像素产品时，第一片晶圆上的2000颗芯片中，只有一颗可以达到标准，良率0.05%。

但赵立新坚持加大研发，最终不但用夜以继日的鏖战，把良率提升到了95%以上，而且还通过对电路设计和工艺的创新，做到了比同类产品成本少35%-50%，性能表现却反倒提升了40%。

其次是市场的困难，竞争的困难。眼看格科微一步步突围，统治市场的国际巨头们开始行动了。他们发起了惨烈的价格战，将格科微水准级的产品打成了卖越多亏越多的血海，企图让格科微直接倒在这一进程。

“当时在深圳，他们把库存按斤来卖，直接把我们打到账上只剩200元。”赵立新回忆说。

好在投资人们看好格科微的前景，决定继续带资支持，被输血的格科微则干脆主动发起战争，以低成本优势用更低价格大杀四方，最终几乎统治了中低端产品市场，有媒体形容其为“所到之处，寸草不生，堪称图像传感器领域的‘拼多多’”。

到2014年，格科微的CMOS传感器出货量已超过9.4亿颗，销售额突破3.5亿美金，成为了国内CMOS图像传感器芯片的出货量第一。

在CIS芯片突围的同时，格科微还利用核心技术的扩展应用，发起了另一场战争：自主研发作为液晶显示器核心组件的LCD驱动芯片。

国内的显示驱动芯片市场，曾长期由矽创电子、奇景光电等中国台湾企业主导。2010年格科微设立了显示驱动产品线，到2019年，其LCD驱动芯片出货量达到4.2亿颗，是国内出货量排名前五的LCD驱动芯片供应商中，唯一一家出身大陆的供应商。

凭借CMOS图像传感器和LCD驱动芯片两大拳头产品的持续增长，到2020年格科微的年营收已接近65亿人民币，其CMOS图像传感器出货量更是突破20亿颗达0.4亿颗，位列世界第一。如今出货量有所下降，但也依然位居全球第二。

【03 冲向高端】

成为第一并没有让赵立新高兴多久，因为这个第一，量有了，但质不够。

若按销售收入算，2020拿到全球出货量第一的格科微，只能排全球第四，而且是比全球第一断崖式落后的全球第四。

当年，格科微CIS芯片的收入为58.6亿元，只占全球5%，而全球第一索尼的CMOS业务营收为94亿美元，市占率高达40%。

差距的关键在于，索尼拥有高端市场的50%份额，其收入主要来自1300万像素以上的高档产品，而格科微的营收则来自200-500万像素和800-1300万像素的中低端产品，高端收入不足1%。

赵立新耳边又响起了父亲的那句话，“吃饱饭了，还不能拿第一？”

于是，他带队继续攻坚，向高端发起挑战：一方面抓住国家扶持科创尤其是自主核心技术突破的机遇，推动公司上市募资，扩大资本实力；一方面优化公司的发展模式，从Fabless转型为Fab-Lite，并且定下了实现30亿美元营收的目标。

所谓Fabless是只负责芯片的研发和设计，把制造交给代工厂完成，格科微的主要代工方包括三星、台积电和中芯国际。

与Fabless模式相对的是IDM，即设计、制造、封装和销售全流程一手包办，英特尔、索尼、三星就是典型IDM公司。

格科微选择的Fab-Lite介于Fabless和IDM之间，即自建晶圆厂与委托代工相结合，目的是，更主动地掌握高端产品的制造能力，更好地响应市场需求。

2021年8月18日，格科微在科创板上市，首次公开发行股票募集资金总额35.93亿元，全部投入其转型Fab-Lite的核心项目：“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，即在上海自贸区临港新片区，建设占地12.2万平方米包含晶圆工厂、动力中心在内的制造基地。

在工厂建设期间，格科微耗时十年自主研发的GalaxyCell™ 0.7μm工艺取得突破，应用该工艺的3200万像素和5000万像素等高端产品得以推出，为高端智能手机带来了高像素的解决方案。

2023年，在格科微成立20周年之际，临港工厂建成落地，12英寸集成电路特色工艺产线顺利开通，显著缩短了高端产品的量产周期，OPPO Reno12海外版、vivo Y300 Pro、华为Nova 13系列等国产手机的热门机型相继采用了格科微的中高端产品。