核心业务持续扩展，广立微（301095.SZ）营收稳步增长。

广立微是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，其产品和技术在集成电路成品率提升、电性测试等领域实现国产替代。自上市以来，广立微的营业收入一直保持稳定增长，核心产品毛利率较高。此外，该公司不断拓展业务场景，有望迎来更大发展机遇。

“三驾马车”并驾齐驱

据了解，广立微可提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。近年来，广立微不断丰富产品矩阵，逐渐形成驱动业绩持续增长的“三驾马车”，即电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。

在EDA领域，广立微不断优化良率提升相关EDA功能，并研发了多种适合新工艺方向的电路IP和解决方案。如公司Advanced PCM量产监控方案已在大客户处稳步推进验证，SRAM读写功能良率提升方案、适配新工艺的高密度电阻/漏电方案以及片上监控电路设计方案研发均取得突破性进展。2024年，广立微的软件开发及授权业务实现营收1.59亿元，同比增长70.33%；毛利率达到85.96%。

在半导体大数据分析与管理系统方面，广立微去年发布的半导体人工智能应用平台INF-AI，已被多家客户引入使用，该产品以AI赋能设计与制造。另一款产品SemiMind半导体大模型平台融合了知识库与智能体技术，大幅提升了研发效率。此外，广立微的半导体离线大数据分析系统持续迭代升级，DE-YMS、DE-DMS等产品已取得规模订单。

在晶圆级电性测试设备方面，广立微推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。2024年，该公司的测试设备及配件业务实现营收3.86亿元，同比增长0.63%；毛利率达到52.07%。

各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，为公司业务的稳健发展提供多个引擎，支撑广立微的经营业绩持续向好。尤其是营收规模方面，广立微的营业收入由2021年的1.98亿元增长至2024年的5.47亿元。自上市以来，该公司营业收入保持逐年增长。

抢抓国产替代新机遇

在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品以适应市场需求，但是工艺节点的改变、产品品类变更等都会影响到芯片成品率。在国内集成电路产线的成品率亟待提升的背景下，广立微的业务扩展将迎来更多机会。

事实上，广立微能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务，在上述成品率提升需求场景中，该公司能够提供相应产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破工艺难点。特别是在国产替代的浪潮下，产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更大作用。

从2022年起，广立微就开始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。

面对国际环境的不确定性和半导体行业高比例的进口依赖，我国已将集成电路产业自主可控作为长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化产业结构，加大创新技术开发力度，推动行业不断进步。

在此背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速了广立微等公司相关产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。

根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为23%左右；2024年受益于存储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有望提升至35%以上。

加大研发投入，夯实自主创新根基

在新质生产力发展举措指引下，中国集成电路供应链自主可控已成为必然趋势。广立微通过自主研发不断拓展新技术、新产品，持续巩固竞争优势。

2024年，广立微不断加大DFT、DFM等EDA工具产品的开发力度，去年该公司的研发费用达到2.77亿元，占营业收入的比例为50.57%，同比增长幅度33.49%，近三年平均研发费用率达到44%，年均复合增长率高达49.62%。截至2024年底，广立微共拥有已授权专利179项，其中发明专利105项，取得软件著作权160件。

经过多年积累，广立微建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至去年年底，该公司拥有522名研发人员，合计占员工总数比例为82.20%。研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有346名，占研发人员总数的比例为66.28%。

通过持续的研发投入，广立微自主研发了可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等核心技术，形成较高的技术壁垒，为公司长远发展奠定坚实基础。