国庆期间，AI产业链迎来密集催化。随着数据中心投入和算力竞争加剧，近期国外科技巨头之间达成一系列合作，国内则有DeepSeek-V3.2-Ex发布，国产算力完成适配部署等利好消息。当前全球AI产业形成共振，国产芯片产业链从先进制程、先进封装，到加速迭代升级的大模型与应用有望全面受益。

在当前全球流动性宽松的市场环境下，随着政策支持力度加大和产业突破持续推进，近期全球AI产业链迎来共振。在算力端，OpenAI近期先后与两家GPU巨头达成巨额交易，并表示更多类似交易正在进行中。在模型端，DeepSeek-V3.2-Ex发布，国内多家科技企业同步发布适配信息，国内AI产业链深度协同也正在进行中。在应用端，OpenAI发布了下一代视频生成模型Sora2，拟真视频效果有明显提升，并新增音频生成能力，Sora APP迅速出圈。

当前AI产业趋势日益明朗，商业模式已逐步跑通。北美云厂商在加大算力投入上已达成共识，资本开支维持高增速的同时业绩端高速增长。AI应用的爆发已经走到黎明阶段，算力板块投资的中长期逻辑得到显著改善。

与此同时，国内半导体产业链持续攻关，近期国内EUV光刻机参数图首次公开，标志着我国在高端光刻领域迈出重要一步，此外先进封装设备也实现量产突破。2026年无论存储还是先进逻辑，产能扩张都有望大幅好于今年，半导体设备板块基本面拐点临近，设备订单有望加速增长。此外，中国有史以来最大的半导体基金、规模超过前两期总和的“大基金三期”已开始投资，旨在解决光刻机和芯片设计软件（EDA）等关键短板。在国家积极推动下，半导体供应链有望加速国产替代，关键设备制造环节的国产验证与导入机会或显著增加。从二季度业绩来看，半导体板块在AI浪潮及行业周期向上的双重催化下，业绩持续修复。随着市场即将进入三季度业绩披露期，板块有望持续验证高景气度。