A股上市公司赴港IPO热潮再添新例。3月15日，芯碁微装（688630.SH）递表港交所，这是其继去年8月之后再度谋求“A+H”两地上市。

芯碁微装以微纳直写光刻技术为核心，产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等多个应用领域。2021年4月，该公司登陆科创板，彼时被市场称为“国产光刻设备第一股”。招股书显示，以2024年营业收入计，芯碁微装为全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额约15%。

招商证券研报认为，2025年算力PCB加速扩产，带来设备量价利齐升和国产替代机遇，PCB设备行业股价表现强势。展望2026年，AI产业趋势确定，PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级，有望催生高端设备增量需求。

在此背景下，芯碁微装赴港上市，或意在通过融资支持扩产和研发。一方面，所募资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长；另一方面，资金还用于研发PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。除此之外，部分资金将用于加强销售网络建设，特别是在东南亚、日本和韩国市场的布局等。

不过，芯碁微装的资金状况亦引发关注。芯碁微装就3月13日公告，拟使用不超过2.5亿元暂时闲置募集资金及不超过2亿元自有资金进行现金管理，投向安全性高、流动性好的保本型产品。一手做现金管理，一手同步推进赴港融资，其必要性与资金使用节奏成为市场关注焦点。

3月16日，时代周报记者就相关问题致电芯碁微装，对方表示“不方便接受采访”。随后，记者向其公开邮箱发送采访函，截至发稿未获回复。

产能扩张之际，运营压力显现

东吴证券研报指出，PCB企业加速扩产是设备厂利润的主要来源。以英伟达主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，2024年四季度以来资本开支持续走高。PCB板厂与服务器代工厂的积极扩产，是上游设备厂盈利能力高增的核心要素。

在行业需求拉动下，芯碁微装近三年收入呈加速增长态势。2023年至2025年，该公司营收分别为8.29亿元、9.54亿元和14.08亿元；同期净利润分别为1.79亿元、1.61亿元和2.90亿元。整体来看，收入规模扩大明显，但利润端在2024年出现阶段性回落，随后于2025年恢复增长。

产能端的变化更直接反映出需求压力。招股书显示，芯碁微装在合肥布局的一期生产基地于2021年投产，主要生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直写光刻设备及FPD设备。2023年至2025年，该基地产能利用率分别为78.0%、116.3%和145.3%，持续处于高位甚至超负荷运转，显示订单需求已明显超过既有产能承载能力。

为缓解产能瓶颈，芯碁微装推进二期基地建设。二期项目总建筑面积约4.04万平方米，已于2025年9月进入初步试运行阶段，产品覆盖自动化产线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备及封装、显示相关设备。截至2025年末，二期基地已建成48条自动化产线，可支持96台LDI设备生产。

芯碁微装表示，后续将根据订单情况逐步转入正式量产，以提升整体制造能力并支撑中长期增长。

不过，在产能扩张之际，公司的运营效率与资金占用问题亦逐步显现。招股书显示，2023年至2025年，公司存货规模由3.09亿元增至7.71亿元，持续攀升，其中产成品占比亦有所提高。与之对应，存货周转天数由227.5天延长至287.2天，周转效率呈下降趋势。

与此同时，应收账款回收周期整体处于高位。2023年至2025年，芯碁微装应收账款周转天数分别为318.6天、361.5天和275.2天，尽管2025年有所改善，但仍维持在较长水平。叠加应付账款周转天数约200天，2023年至2025年，公司现金转换周期分别达到346.6天、404.4天和351.2天，整体维持在接近一年甚至更长的区间。

在行业景气与产能扩张并行的背景下，芯碁微装正处于规模快速扩张阶段，但其运营效率与资金周转能力能否同步优化，将成为影响其增长质量与财务稳健性的关键变量。

研发费用占比连年下降

招股书显示，芯碁微装所处的直写光刻设备行业技术迭代速度快、更新周期短，技术创新被视为公司长期竞争力的核心。来自欧洲及日本等地区的少数国际知名企业之间竞争激烈，这些公司拥有雄厚资源，并极力维持或扩大市场份额。

芯碁微装在招股书中强调，公司产品基于微纳直写光刻技术开发，涉及精密机械、紫外光学、计算机科学、图形处理、模式识别、深度学习及自动化控制等多学科交叉融合。由于技术体系复杂、研发周期较长，且伴随较高不确定性，若无法及时跟进技术演进或实现预期研发成果，可能对其市场地位产生不利影响。

从投入结构来看，芯碁微装研发投入强度呈现下行趋势。2023年至2025年，芯碁微装研发费用分别为0.95亿元、0.98亿元和1.31亿元，占营收比重分别为11.4%、10.2%、9.3%。尽管绝对投入持续增长，但相对营收的投入比例逐年下降。

从规划来看，该公司仍试图强化技术能力。招股书显示，芯碁微装拟在直写光刻技术上实现突破，并通过引入约30至40名研发人员扩充团队，单人年薪区间在80万元—300万元，重点覆盖产品设计与开发、技术研究与创新。同时，利用AI技术建立一个可扩展的平台式技术基础，以支持可持续增长及全球扩张。

不过，与明确的人才扩张计划相比，募资用途中的研发投入安排仍显笼统。招股书仅披露部分资金将用于研发相关项目，但具体比例、投向结构及阶段性节奏尚未细化。

3月17日，芯碁微装报收170.54元/股，下跌4.45%，总市值224.67亿元。