9月17日，精智达（688627.SH）发布公告称，公司与半导体客户于近日签订了3.23亿元重大合同。此后四个交易日，精智达的股价持续上行，总市值突破150亿元，并创下历史新高。

短期股价“狂欢”的背后，实则折射出这宗亿元级半导体大单对精智达的意义，绝非单纯的业绩添头。要知道，这家企业早已不是“突击爆发”的新手，过去六年里，其营收始终保持增长态势，发展节奏相当稳健。

如今，叠加这宗半导体领域的重大合同，一个关键的疑问也随之而来：在六年持续增长的铺垫下，这3.23亿元订单能否成为精智达突破现有规模、跻身更高行业梯队的“关键跳板”？

更值得琢磨的是，半导体赛道竞争激烈，精智达能拿下客户的3.23亿元订单，是否意味着其技术实力已获得头部客户的深度认可？这又会为它后续拓展半导体领域业务、巩固客户版图带来哪些连锁反应？

9月22日，就半导体测试设备业务、产能扩张等问题，时代商业研究院向精智达发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

横跨显示面板和半导体两大赛道

上市以来，精智达一直聚焦显示面板与半导体测试设备两大核心赛道，凭借深厚的技术积累与较为完善的产品布局，在国内相关产业加速崛起的浪潮中，构筑起较强的市场竞争力。

在显示面板检测领域，精智达的产品矩阵深度契合行业需求，已与头部厂商达成稳定合作关系。其中，精智达的AMOLED领域检测设备已全面覆盖京东方、TCL科技、维信诺、深天马等主流厂商，市占率持续稳步提升；针对IT、车载等新兴需求，精智达积极研发适配中尺寸AMOLED的G8.6代产线检测设备，目前已成功获取批量订单；在微型显示赛道上，精智达实现了Micro LED/Micro OLED全链条检测产品的量产销售，涵盖信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、成品检测设备等，并为海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案，进一步拓展全球市场。

半导体测试设备领域是精智达的另一核心增长极，尤其在存储器测试赛道实现关键突破。该公司的DRAM测试设备产品线覆盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键配套治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全链条覆盖的厂商，已初步建成系统化全站点服务能力。具体来看，探针卡与老化测试及修复设备已成为国内客户的主力采购产品，实现生产关键环节自主可控；针对FT测试设备，精智达已与主要客户签订采购协议并持续交付，高速FT测试机更已交付客户开展验证，其专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）亦获得客户认可，标志着精智达在高速芯片测试领域取得重要的技术突破。

技术实力的进阶直接反映在财务表现上。财报数据显示，2019—2024年，精智达的营业收入从1.57亿元逐年攀升至8.03亿元，规模持续扩大；同期归母净利润虽呈波动式增长，但整体体量稳步提升，从45万元增长至8016万元。

2025年上半年，在AI技术应用深化、先进封装及HBM（高带宽内存）需求增长的推动下，精智达的业绩亦展现出结构性亮点，营业收入达4.44亿元，同比增长22.68%，其中半导体业务成为核心支柱，营收占比超70%，同比增长376.52%至3.13亿元，创历史新高。不过，受薪酬费用同比增加等因素影响，上半年其利润总额同比下降34.94%至2795万元，归母净利润同比下滑19.94%至3059万元，毛利率同比下滑4.92个百分点至36.05%。

对于未来业务发展规划，9月精智达在投资机构调研时明确表示，公司显示面板业务与半导体业务已分别获得头部厂商大额订单，后续将围绕AI驱动下高算力、高存储相关需求持续深化布局，目标是构建覆盖半导体测试检测设备全站点的服务平台。

立体化布局深化，半导体收入驱动收入增长

随着人工智能引领信息技术变革，DRAM技术持续升级，存储器市场空间进一步打开，为具备核心能力的企业提供发展机遇。根据半导体市场分析机构TechInsights预测，2025年DRAM和NAND Flash行业市场销售额分别约为1390亿美元、730亿美元，其中DRAM同比增长42%，行业增长潜力显著。

在此趋势下，精智达聚焦半导体测试领域，以“系统化全站点服务能力”为差异化核心，通过“自主研发+外延发展”双轨模式推进立体化布局，持续拓宽技术纵深与市场覆盖边界。

在技术布局层面，精智达以DRAM测试设备为根基纵向延伸，拓展分选机、探针台等设备以构建完整测试链条，同时强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向突破，将业务拓展至NAND Flash等其他存储器测试领域，形成“纵向补全链条、横向拓展领域”的立体化技术矩阵。

值得一提的是，在算力芯片测试赛道，精智达持续加码SoC测试机研发，目前样机已在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力上实现关键突破。其产品通过高密度通道集成技术与多协议协同测试架构，有效解决高端算力芯片的多模块并行测试、高速信号完整性等核心挑战，能为算力芯片提供从研发验证到规模化量产的完整测试方案，进一步夯实技术竞争力。

在业务落地与能力补全方面，子公司南京精智达已启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心封装设备研发，旨在完善“测试—封装”协同解决方案，强化全产业链服务能力。

对于半导体业务的展望，精智达在9月19日的半年度业绩说明会上表示，公司推出2025年度股权激励计划，重点覆盖半导体业务线核心员工，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营业收入增长率不低于500%，2026年营业收入增长率不低于110%且半导体业务营业收入增长率不低于800%，2027年营业收入增长率不低于180%且半导体业务营业收入增长率不低于1300%。

这一阶梯式目标既凸显了精智达对半导体业务增长的信心，也为其业务长期发展提供了明确指引。

核心观点：战略转型见成效，双轮驱动筑根基

精智达凭借“显示面板检测+半导体测试”的双轮驱动布局，打开了长期成长空间。

从业务逻辑看，显示面板检测业务为精智达提供稳定的基本盘，其在AMOLED、Micro LED等新型显示领域的技术积累已转化为头部面板厂订单；半导体存储测试业务则是核心增长极，2025年上半年其收入占比跃升至70%以上，标志着该公司从“显示面板为主”向“半导体驱动”的战略转型成效显著。

对投资者而言，可重点关注三大方向：一是技术突破进展，重点看HBM测试技术的攻坚成果、算力芯片SoC测试机的研发进度，以及先进封装配套测试设备研发的落地节奏；二是订单兑现节奏，密切跟踪新产品后续的订单落地速度与规模化放量情况；三是盈利韧性表现，关键观察毛利率能否持续改善。通过这些维度，可进一步验证精智达的技术溢价能力与盈利韧性。

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